苏妈杀疯了：移动端最强NPU算力达50TOPS，最强AI芯片挑战英伟达
你方唱罢我登场。
一年一度的 Computex 科技大会成为了 GPU 厂商们秀肌肉的舞台，其中当属英伟达和 AMD 最为亮眼。
英伟达现场拿出了量产版 Blackwell 芯片，还公布了未来三年的产品路线，包括下一代 Rubin AI 平台。 AMD 当然也不甘示弱，CEO 苏姿丰亮出了旗下的 CPU、GPU 产品及路线图，包括全新 Zen 5 架构的桌面端 Ryzen 9000系列 CPU、AI PC 芯片、数据中心芯片和 GPU。 Zen 5 是 AMD 迄今设计的性能和能效均最高的核心，而且它是从头开始设计的。其中，该核心拥有一个新的并行双管道前端，旨在提高分支预测准确性并减少延迟，并能够在每个时钟周期提供更高的性能。此外，Zen 5 具有更宽的 CPU 引擎指令窗口，可以并行运行更多指令，以实现领先的计算吞吐量和效率。与 Zen 4 相比，Zen 5 的指令带宽增加了一倍，缓存和浮点单元之间的数据带宽增加了一倍，AI 性能增加了一倍，同时具有完整的 AVX 512 吞吐量。 苏姿丰表示，Zen 5 是 AMD 现场首次展示了采用 Zen 5 架构的 Ryzen 9 9950X。
50TOPS AMD 最强移动端 NPU 算力。苏姿丰展示了下一代 AI PC 芯片 —— 锐龙 AI 300 系列 APU（第三代）。 锐龙 AI 300 系列芯片旨在提供下一代 AI PC 体验，因而要求 NPU、CPU 和 GPU 均要达到最佳。 锐龙 AI 300 系列首发提供了两款型号， 锐龙 AI 9 HX 370 和锐龙 AI 9 365。 锐龙 AI 300 系列采用了 XDNA AI NPU，号称移动端最强 NPU，算力达 50TOPS。 AMD 表示，搭载锐龙 AI 300 系列的笔记本将于今年 7 月起陆续上市。
最高 192 核心 384 线程 第五代 EPYC 霄龙问鼎数据中心芯片。苏姿丰现场也展示了第五代 Turin EPYC 霄龙芯片，它号称全球最强数据中心 CPU。 Turin 芯片可能会被命名为 Epyc 9005s。可以期待的是，在 IPC 方面，它与 Ryzen Zen 5 芯片相近。相较于 Zen 4 核心，IPC 改进可能在 15% 到 20% 之间。苏姿丰展示了 Turin 芯片的一些早期 基准测试数据。 对标英伟达 AMD 的 Instinct GPU 也一年一更。讲完了 CPU，接下来的重头戏就是 Instinct GPU 了，它将是 AMD 未来产品战略的一个重要抓手。 苏姿丰表示， Antares MI300 系列是 AMD 历史上增长最快的产品，在 HPC 和 AI 工作负载方面的可用性看起来有点像英伟达 GPU，不过其所提供的性能优势以及 HBM 内存容量、带宽优势较为突出。随后，苏姿丰公布了 2024-2026 年的 Instinct GPU 路线图，今年推出 MI325X，2025 年推出 MI350，2026 年推出 MI400。
AMD 这波就是奔着英伟达去的，到时候有好戏看了。
原文链接：
https://www.nextplatform.com/2024/06/03/amd-previews-turin-epyc-cpus-expands-instinct-gpu-roadmap/
参考链接：
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