Vertiv推出高密度预制模块化数据中心解决方案

Vertiv™ MegaMod™ CoolChip解决方案整合了最先进的技术，包括高密度液冷技术，可提供比现场建设快50％的AI关键数字基础设施
随着对AI就绪数据中心容量的需求超过供应，开发人员和运营商致力于尽快启用新容量。{ width=60% }

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为了支持这一目标，全球关键数字基础设施和连续性解决方案提供商Vertiv（纽交所代码：VRT）今天推出了Vertiv™ MegaMod™ CoolChip，这是一种装配了液冷设备的预制模块化（PFM）数据中心解决方案，旨在实现高效可靠的AI计算。该解决方案可根据客户需求配置，以支持领先AI计算提供商的平台。通过将混凝土制造的质量和流程效率与最先进的AI准备技术结合在一起，MegaMod™ CoolChip可以将部署AI关键数字基础设施的时间缩短长达50％。
借鉴Vertiv开发其他预制模块化数据中心的经验，MegaMod CoolChip旨在通过集成Vertiv™ CoolChip技术支持直接到芯片液冷、高效电源保护与分配以及其他关键数字基础设施技术的一体化解决方案来满足AI计算的具体要求。该解决方案可全球供应，可用于现有设施的模块化改造，也可作为一个新的独立数据中心，支持每排最多数百千瓦，最高数兆瓦的预制单位。
Vertiv基础设施解决方案副总裁Viktor Petik表示：“MegaMod CoolChip是一个完全配备的关键数字基础设施解决方案，客户可以快速部署，并充满信心。控制的工厂组装和测试有助于加速建设时间，同时可以控制成本和进度。将这种解决方案添加到我们的产品组合中为成功加速AI提供了更多灵活性。”
专为AI计算而设计
根据欧睽最新研究，AI加速了预制模块化和微型数据中心解决方案的需求，Vertiv被列为全球领导者。Vertiv工程师将关于预制解决方案和AI部署需求的成功经验应用于Vertiv™ MegaMod™ CoolChip解决方案的开发，以支持当今和未来的AI需求。该解决方案的关键功能包括：
高密度计算：MegaMod™ CoolChip支持客户选择的AI计算提供商的IT系统，包括加速计算平台，集成到带有集成管道和高密度Vertiv™机架配电单元（rPDU）的设备架中。客户选择的AI计算提供商的集成机架也可以合并到预制单位中。高密度液冷基础设施：Vertiv™冷却机和冷却配电单元（CDU）安全高效地管理冷却流体从机架到外部的流向。MegaMod CoolChip通过管理非由直接到芯片冷板服务的组件的热量移除，使用直接到芯片冷却来为高功率CPU和GPU提供散热。液冷与空气冷却之间的平衡根据AI计算平台的设计进行调整，以优化效率。高效电源保护和分配：Vertiv™电源技术从公用事业到机架提供电源保护和分配，包括母线槽、开关柜和与高效Vertiv™ Trinergy™不间断电源（UPS）和Vertiv™ PowerNexus解决方案兼容，通过紧密耦合UPS和开关柜减少电源系统占地面积。模块化装配：MegaMod CoolChip以预制单元的形式到达现场，包括建筑外壳和所有建筑系统，这些系统在现场组装。它也可用于滑底装置单元，为新建筑、翻新和扩建提供灵活选择。所有这些都集成在一个清洁和受控的工厂环境中，通过组装和测试过程减轻风险。单一来源质量：从初步咨询到配置、制造、安装、调试以及生命周期服务，Vertiv管理解决方案开发的所有方面，以简化流程，减少对客户资源的需求，并提供成本和进度效益。
Vertiv MegaMod CoolChip解决方案还可以实现数据中心运营商和开发人员的可持续发展目标。通过采用高效的先进技术，如直接到芯片液冷和Vertiv™电源基础设施，MegaMod CoolChip数据中心可以提高与使用传统技术的数据中心相比的功耗效率（PUE），从而减少碳足迹。
有关Vertiv™ MegaMod™ CoolChip和Vertiv其他AI就绪解决方案的更多信息，请访问Vertiv.com。

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