Aitomatic揭开SemiKong的面纱

Aitomatic今日宣布推出SemiKong，这是全球首个专为半导体行业设计的开源人工智能大型语言模型（LLM）。{ width=60% }

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SemiKong在2024年SEMICON West上亮相，旨在彻底改变半导体工艺和制造技术，可能在未来五年内重塑价值5000亿美元的半导体行业。

SemiKong是AI联盟内部合作的成果，该联盟是一个促进开放和负责任人工智能发展的产业倡议。SemiKong基于Meta的开源Llama3模型构建而成，Meta是AI联盟的成员之一，同时还融合了领先半导体公司东京电子和AI专家富士通软件的专业知识。这种方法体现了AI联盟对开放科学和跨行业创新的承诺。

在行业特定任务中，SemiKong在半导体工艺的准确性、相关性和理解方面表现出显著提高，通常优于更大的通用模型。这种性能提升为半导体价值链上的创新加速和成本降低带来了潜力。

Aitomatic首席执行官、SemiKong项目的领导者以及AI联盟基础模型焦点区的联合负责人Christopher Nguyen博士表示：“SemiKong将重新定义半导体制造。这种由AI联盟实现的开放创新模式，汇集了行业特定挑战的集体专业知识。在Aitomatic，我们正在使用SemiKong创建领域特定的AI代理，以前所未有的效果解决复杂的制造问题。”

Meta副总裁兼首席人工智能科学家Yann LeCun博士说：“基于Llama3构建的SemiKong展示了开源AI推动专业化创新的潜力，这是我们倡导AI开放性的一个典范。”

东京电子产品生命周期管理DX主管、AI联盟成员鈴木篤志强调说：“作为AI联盟的产业专家，我认为SemiKong在应用AI于半导体制造方面是一个重要进步。”

东京电子高级专家奥大介也是半导体产业模型的早期提议者，他补充说：“SemiKong标志着开源AI在半导体领域的激动人心的旅程开始了。Aitomatic的创新方法有可能为我们的行业带来巨大的飞跃。”

富士通软件首席人工智能官阮方博士指出：“富士通软件很高兴能参与这一创新项目，怀着探索该模型潜在应用尤其是激发全球人工智能与半导体融合的信心。我们相信我们的参与将巩固我们在塑造全球半导体行业未来的领先地位。”

随着SemiKong降低半导体生产成本，消费者未来几年可能会看到功能更强大的智能手机、笔记本电脑和智能家居设备以更低的价格推出。

Aitomatic、东京电子和富士通软件都是AI联盟的成员。AI联盟成立于2023年，旨在推动包括软件、数据与模型、安全、安全与信任、工具、评估、硬件、教育、开放科学和倡导在内的AI技术领域的开放创新。

SemiKong是AI联盟重点项目之一，旨在解决重大的跨社区挑战，并为个人贡献者和成员提供合作、建设和对AI未来产生影响的机会。

IBM人工智能开放创新与AI联盟参与部门主管Anthony Annunziata博士评论道：“这项工作展示了AI联盟通过开放协作的使命如何将不同的专业知识汇集起来，推动将AI应用于诸如半导体制造等关键行业的进步。”

SemiKong将在HuggingFace和GitHub上提供下载。它为企业开发专有模型提供了基础，同时利用了全行业的知识。下一代更强大的SemiKong计划于2024年12月推出，首批特定工艺模型预计将于2024年9月发布。

合作伙伴承诺持续进行研发，旨在构建一个AI工具生态系统，将半导体行业推进到创新和效率的新时代。这一突破可能加速从量子计算到可再生能源技术等领域的进展。

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