美国拨款16亿美元，支持先进封装
文章来源：半导体行业观察
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自纽约时报，谢谢。
拜登政府周二表示，将拨款高达 16 亿美元用于开发计算机芯片封装新技术，这是美国努力在人工智能等应用所需零部件制造领域保持领先的重要举措。
美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥表示，拟议的资金是 2022 年《芯片法案》授权资金的一部分，将帮助企业在芯片之间创建更快的数据传输方式以及管理芯片产生的热量等领域进行创新。
她在旧金山举行的年度行业会议上宣布了这一消息，为各家公司开始申请资助研发项目的补助金打下了基础，预计每家公司的补助金总额将高达 1.5 亿美元。
洛卡肖女士表示：“我们在先进封装领域的研发工作将重点关注高性能计算和低功耗电子产品等高需求应用，这两者都是实现人工智能领导地位所必需的。”
《芯片法案》获得两党批准，将投资 520 亿美元来刺激国内芯片生产，其中大部分资金将用于将硅片转化为芯片的工厂。美国在这一活动中的份额已降至 10% 左右，其中大部分被亚洲公司夺走。但美国对台湾半导体制造公司（简称台积电）工厂的依赖尤其令政策制定者感到担忧。
在芯片封装方面，对外国公司的依赖更加明显。该过程将成品芯片（如果没有与其他硬件通信的方式，芯片将毫无用处）贴到称为基板的扁平部件上，基板上带有电连接器。这种组合通常用塑料包裹。
芯片封装主要在中国台湾、马来西亚、韩国、菲律宾、越南和中国大陆进行。美国行业组织IPC援引国防部的数据估计，美国仅占先进芯片封装市场份额的3%左右。
由于迄今为止大部分联邦政府资金都流向了制造业的早期阶段，美国新工厂生产的芯片可能会被运往亚洲进行封装，这对于减少对外国公司的依赖作用不大。
专注于芯片封装的咨询公司 TechSearch International 总裁 Jan Vardaman 表示：“你可以在这里生产出你想要的所有硅片，但如果你不进行下一步，那就没有任何用处。”
越来越多的公司通过将多个芯片并排或堆叠在一起来提高计算性能，这让情况变得更加复杂。在人工智能芯片销售中占据主导地位的英伟达最近发布了一款名为 Blackwell 的产品，该产品有两个大型处理器芯片，周围环绕着一堆内存芯片。
为 Nvidia 生产最新芯片的台积电也采用先进技术进行封装。台积电计划获得联邦政府在亚利桑那州生产芯片的补助，但尚未表示将把任何封装服务从台湾转移。
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