美国正在重塑全球芯片供应链
文章来源：半导体行业观察
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自nytimes。
如果拜登政府计划得逞，德克萨斯州或亚利桑那州的工厂将生产更多的电子芯片。
然后，它们将被运往哥斯达黎加、越南或肯尼亚等合作国家进行最终组装，并运往世界各地，用于运行从冰箱到超级计算机等各种设备。
当人们想到半导体时，这些地方可能不是人们首先想到的。但政府官员正在试图改变全球芯片供应链，并为此展开激烈谈判。
该计划的核心内容包括让外国公司在美国投资芯片制造，以及寻找其他国家设立工厂来完成这项工作。华盛顿的官员和研究人员称之为新“芯片外交”的一部分。
拜登政府认为，在美国生产更多电子设备的微型大脑将有助于使美国更加繁荣和安全。拜登总统在周五接受美国广播公司新闻频道采访时吹嘘了自己的努力，称他已经让韩国在美国投资数十亿美元用于芯片制造。
但该战略的一个关键部分是在美国境外展开的，美国政府正试图与合作伙伴合作，确保在美国进行的投资更加持久。
如果这项初步努力取得进展，可能会帮助政府实现一些广泛的战略目标。政府希望减轻对中国的依赖担忧。政府还希望降低芯片供应链中断的风险——这些风险在冠状病毒大流行和乌克兰战争期间变得明显，这两场战争都使全球航运和制造业陷入混乱。
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