追赶与超越，国产芯片制程
文章来源： 头部科技
文|俊俊
芯片在现代社会的各个行业中都发挥着至关重要的作用，是支撑科技发展和推动各种电子产品创新的核心技术。
目前，我们还是不得不面对先进制程被卡脖子的问题。
6 月 24 日消息，路透社报道，字节跳动正在与美国博通公司合作开发制程为 5nm，由台积电制造的 AI 处理器。
所以，谁能掌握更先进的芯片技术，谁就能在未来的发展中占据主动权！
先进制程
说起芯片，不得不提最近经常被提起的芯片制程。
一块芯片由无数的晶体管组成，每个晶体管由源极、栅极、漏极组成。其中栅极相当于一个通道，主要负责控制两端源极和漏极的通断。
而栅极的宽度，就是制程节点，也就是我们常说的多少纳米工艺中的数值，也就是我们经常听到的28nm、14nm、7nm、5nm、3nm，包括台积电正在推进的2nm等。
微电子技术的发展，长期以来依靠工艺技术的不断改进，使得晶体管尺寸不断缩小，也就是制程进步。
一般来说，晶体管中栅极的宽度越窄，晶体管就越小，电流通过时的损耗越低，性能也越高，制造工艺也更复杂。
目前，业界普遍认为28nm是成熟制程与先进制程的分界线，28nm及以上的制程工艺被称为成熟制程，28nm以下使用的高精度和高效能生产技术的制程工艺被称为先进制程。
狭义上分析，通常纳米制程越小，可以带来芯片体积变小，性能提升，芯片能耗降低的…
关键技术
制程技术步骤有很多，从台积电北美技术论坛特别强调的技术，近一半篇幅与先进封装有关，加上无论台积电、英特尔、三星甚至韩国政府，都计划倾国家之力发展先进封装，能看出半导体发展、芯片效能提升，先进封装技术无疑扮演关键角色。
先进封装之所以被称为“先进”，主要体现在以下方面：
- 高集成度，先进封装技术可以在一个封装体内集成多个芯片，也可以将多个芯片垂直堆叠起来，显著减少了封装尺寸和重量.
- 工艺方法更多元，与传统封装不同的是，先进封装的做法结合了半导体制造工艺与传…
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