2024-06-08发表2025-03-21更新 ByteAILab 6 分钟读完 (大约870个字)

AI芯片股全线走高，ComputeX展示了什么趋势？

AMD AI芯片更新加速至“一年一更”、CoPilot+PC早期反馈喜忧参半、GB200配置或成为未来主流规格、英特尔和AMD将于下半年推出新一代服务器CPU……

作者 | 李笑寅
编辑 | 硬 AI

隔夜美股市场，英伟达市值首破3万亿美元，半导体板块集体大涨，费城半导体指数和半导体行业ETF SOXX分别收涨超4.5%和约4.3%，均创历史最高。个股台积电收涨6.8%，创历史新高，市值达8400亿美元。

受此提振，今日A股芯片股全天走强，工业富联涨停。

5月29日，Computex 2024大会在中国台湾举办，AMD、英特尔、Arm和联发科在内的全球科技巨头汇聚一堂。6月3日，摩根大通曾发布系列研报，总结了英伟达创始人兼CEO黄仁勋主题演讲的亮点，包括：AI芯片路线图、供应链受益者、Blackwell已投产等。

继系列研报之一后，摩根大通发布最新系列研报之二，对大会亮点进行了全方位解读，并探讨了AI芯片行业未来发展的趋势。

Computex关注度空前高涨

摩根大通表示，参加Computex已有约18年，这是可能是全球参加人数最多的一次。这凸显了中国台湾科技生态系统的重要性，是长期发展的良好征兆。

AMD AI芯片的迭代更新速度

也加速至“一年一更”

AMD公布了Instinct AI芯片的年度迭代计划，路线图持续至2026年。MI325X（拥有高达288GB的HBM3e内存）将在2024年第四季度推出，基于CDNA 4架构并支持FP4/FP6的MI350系列将在2025年推出，采用全新CDNA架构设计的MI400计划在2026年推出。

AMD的迭代模式似乎与英伟达的路线图相似，都是集中在提高HBM密度。

摩根大通认为，随着下半年N3加速采用以及SoIC和CoWoS的广泛应用，HBM供应商、台积电和先进封装供应链将从中受益最多。

CoPilot+PC初登台

早期反馈喜忧参半

高通、AMD份额领先英特尔

微软在5月底的Build年度全球开发者大会上推出了CoPilot+PC，搭载拥有全新神经处理单元（NPU）的芯片，可实现每秒超过40万亿次即40+TOPS运算，并提供长效续航。在Computex大会上，大多数PC OEM已经应用并展示了CoPilot+ PC，起价为1200美元。

摩根大通接到的初步反馈表明，CoPilot+PC的AI功能表现不均衡，尚不足以推动PC的大规模升级周期，但应用支持可能会在2024年下半年扩展。

在SoC供应商中，高通的Snapdragon X Elite CPU在初期产品中占据了最大份额，AMD的Ryzen AI 300 APU也表现得非常积极，而英特尔的Lunar Lake CPU平台将在假日季前后才可用。